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先進的封裝測試能力帶來創新的解決方案

封裝
涵蓋從分立器件、打線和倒裝封裝到先進圓片級封裝(WLP)、
Package-on-Package(PoP)和系統級封裝(SiP)的解決方案
應用于SiP的先進基板、高端包封、高密度SMT和電磁屏蔽工藝
在中國、韓國和新加坡的規模化生產布局
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